SD板下型卡座同型料号:SDR09-A0-2011 / SDR09-A0-3011 端子材料:磷青铜镀金厚度:5U塑胶本体材料: LCP接触阻:50m欧缘阻:1000M欧插拔寿命:10000次以上 本公司是钜航国内总代理,货品为原厂。 ...
支持读卡: SD/MMC/MS/XD插拔寿命: 10000次 端子材料: 磷青铜,接触部镀金5U, 焊接部镀锡本体材料:LCP原料外壳材料: 磷青铜,表明镀镍 工作温度:-40~+80摄氏度储存温度:-40~+85摄氏度过炉温度:+265摄氏... ...
支持读卡: SIM卡取卡方式: 弹卡式自弹寿命: 12000次 外壳材料:磷青铜本体材料:LCP原料镀金厚度:5U 接触阻:30m欧缘阻:1000M欧 工作温度: -40~+80摄氏度储存温度: -40~+85摄氏度过炉温度: +265摄... ...
支持读卡: TF+SIM取卡方式: TF弹出式/SIM直插式 外壳材料: 磷青铜本体材料: LCP原料端子材料: 磷青铜接触部镀金3U,焊锡部镀锡 接触阻: 30m欧缘阻: 1000M欧弹卡寿命: 12000次 工作温度: -40~+80... ...
支持读卡: SD+MMC+MS+XD取卡方式: 弹出式 外壳材料: 304不锈钢本体材料: LCP原料端子材料: 磷青铜表明镀金3U,焊接部镀锡 弹卡寿命: 12000次以上 工作温度: -30~+80摄氏度储存温度: -40~+85摄氏度过炉... ...
支持读卡: SD+MMC+MS取卡方式: 弹出式 外壳材料: 磷铜本体材料: LCP原料端子材料: 磷青铜表明镀金5U,焊接部镀锡 弹卡寿命: 12000次以上 工作温度: -30~+80摄氏度储存温度: -40~+85摄氏度过炉温度: 不... ...
支持读卡:MICRO SD 取卡方式:弹出式 产品厚度:1.45MM 兼容竞争对手:PROCONN 产品寿命: 12000次 端子材料:磷青铜接触部镀金3U,焊接部镀锡 外壳材料:磷铜镀镍 本体材料:LCP+玻纤 工作温度:-40~+85摄氏度... ...
支持读卡: SD+MMC取卡方式: 弹出式 外壳材料: 黄铜本体材料: LCP原料端子材料: 磷青铜表明镀金3U,焊接部镀锡 弹卡寿命: 12000次以上 工作温度: -30~+80摄氏度储存温度: -40~+85摄氏度过炉温度: 不... ...
支持读卡: SD+MMC取卡方式: 自弹式 外壳材料: 黄铜本体材料: LCP原料端子材料: 磷青铜表明镀金5U,焊接部镀锡 弹卡寿命: 12000次以上 工作温度: -30~+80摄氏度储存温度: -40~+85摄氏度过炉温度: 不... ...
自弹式卡座 自弹寿命: 10000次端子材料: 磷青铜本体材料:LCP外壳材料: 304不锈钢镀金厚度: 5U 工作温度:-40~+80摄氏度储存温度:-40~+85摄氏度过炉温度:+265摄氏度以下 主要应用:手机,PDA, 笔记本电... ...
支持读卡: SIM/TF取卡方式: SIM卡式,T卡弹卡式 外壳材料: 磷青铜本体材料: LCP原料端子材料: 磷青铜接触部镀金5U,焊锡部镀锡 接触阻: 30m欧缘阻: 1000M欧弹卡寿命: 12000次 工作温度: -40~... ...
四合一自弹卡座支持:MS/SD/MMC/XD取卡方式: 弹出式 外壳材料: 黄铜本体材料: LCP原料端子材料: 磷青铜表明镀金3U,焊接部镀锡 弹卡寿命: 12000次以上 工作温度: -30~+80摄氏度储存温度: -40~+85摄氏度... ...
板下型支持读卡: SD/MMC取卡方式: 弹出式 外壳材料: 304不锈钢本体材料: LCP原料端子材料: 磷青铜接触部镀金5U,焊锡部镀锡 接触阻: 30m欧缘阻: 1000M欧弹卡寿命: 12000次 工作温度: -40~+80摄氏... ...
兼容SMK产品高度3.0mm 支持模组: 摄像头模组取放方式: 手动,治具取出 外壳材料: 磷青铜本体材料: LCP原料端子材料: 磷青铜接触部镀金5U,焊锡部镀锡 接触阻: 30m欧缘阻: 1000M欧插拔寿命:... ...
支持读卡:TF取卡方式:直接插拔 插拔寿命:10000次工作温度:-25~+80摄氏度储存温度:-30~+80摄氏度 端子材料: 磷青铜镀金1U外壳材料: 马口铁或黄铜本体材料: LCP 包装方式: 盘装 主要应用: 读卡器 本产... ...
产品高度:1.5mm,目前市场薄T卡卡座 支持读卡: TF卡取卡方式: 弹出式 外壳材料: 磷青铜本体材料: LCP原料端子材料: 磷青铜接触部镀金5U,焊锡部镀锡 接触阻: 30m欧缘阻: 1000M欧弹卡寿命: 1200... ...
产品高度3.0mm 支持读卡: SIM/TF取卡方式: SIM掀盖式,T卡掀盖式 外壳材料: 磷青铜本体材料: LCP原料端子材料: 磷青铜接触部镀金5U,焊锡部镀锡 接触阻: 30m欧缘阻: 1000M欧弹卡寿命: 12000次... ...
支持读卡: SD+MMC+MS DUO+MM.0取卡方式: 直接插拔 外壳材料: 304不锈钢本体材料: LCP端子材料: 磷青铜表明镀金5U,焊接部镀锡 弹卡寿命: 10000次以上 工作温度: -40~+80摄氏度储存温度: -45~+85摄氏... ...
支持读卡: SD+MINI SD+MMC+MM.0+RS MMC+RS MM.0取卡方式: 直插、拔式 外壳材料: 304不锈钢端子材料: 磷青铜接触部镀金3U,焊锡部镀锡本体材料: LCP原料 工作温度: -40~+80摄氏度储存温度: -40~+85摄... ...
外壳固定脚插件式其他针脚SMT型通过协会 外壳材料: 黄铜本体材料: LCP原料端子材料: 磷青铜接触部镀金3U,焊锡部镀锡 接触阻: 30m欧缘阻: 1000M欧弹卡寿命: 12000次 工作温度: -40~+80摄氏度储... ...